隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也得到了迅速的發(fā)展,但是在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)中,高精度和高穩(wěn)定性一直是制約其成本和質(zhì)量的關(guān)鍵,因此如何提高生產(chǎn)精度,成為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中需要優(yōu)化的點(diǎn)。而空氣彈簧正是...
空氣彈簧在有效行程內(nèi),通過(guò)增、減充氣壓力的方法,調(diào)節(jié)空氣彈簧的剛度、高度、腔內(nèi)容積、承載力的大小。
ZF型自封式空氣彈簧:在有效行程內(nèi),通過(guò)增、減充氣壓力的方法,調(diào)節(jié)空氣彈簧的剛度、高度、腔內(nèi)容積、承載力的大小。